一、軟板（FPC）的優(yōu)點：

1、減少了不必要的組裝操作；

2、更少的焊點確保更高的連接可靠性；

3、通過應(yīng)用?3D?可以最大限度地減少空間需求；

4、承受高強度的沖擊和振動；

5、輕巧緊湊

6、由于柔性聚酰亞胺材料具有出色的熱穩(wěn)定性，它可以承受極端溫度，特別是雙面smt貼片的過程中。

7、可以彎曲和彎曲，在應(yīng)用程序的設(shè)計和操作中提供更大的自由度/8、可以適應(yīng)小的或不規(guī)則形狀的空間。

二、軟硬結(jié)合板的優(yōu)點：

在通常的剛性類型上使用柔性電路板

1、可靠性和耐用性：柔性電路可以吸收和減少沖擊和振動對自身和相關(guān)焊點連接的影響。

2、散熱：柔性電路的散熱速度比通常用于剛性?PCB?的其他介電材料快得多，同時仍然具有柔韌性的優(yōu)勢。用于柔性電路的材料顯示出卓越的熱穩(wěn)定性。

3、經(jīng)濟：可以降低成品組裝的包裝和材料成本，因為薄而靈活的聚酰亞胺薄膜需要的面積要小得多。

4、靈活性：柔性電路的彈性特性允許它們被包裝、折疊并圍繞折疊和邊緣放置。這對于需要在所有三個軸上進行連接的電子設(shè)備尤其有用。

5、節(jié)省重量和空間：通常，柔性電路板僅占設(shè)備內(nèi)電線重量和空間的?10%。柔性電路還可以將設(shè)備的尺寸和重量減少多達?60%。

6、彎曲循環(huán)：柔性電路板以聚酰亞胺為標準基材制成，能夠進行多達?200,000?次彎曲循環(huán)。

隨著材料科學(xué)的進步和發(fā)展，軟板和軟硬結(jié)合板已經(jīng)在smt貼片加工中越來越常見。