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隨著5G芯片的快速發(fā)展,對于所搭配支持的硬件生產(chǎn)廠家也是在逐步提高要求

發(fā)表時間:2023-09-13

  
  1. PCB板材要求:通訊PCBA通常要求使用較高質(zhì)量的PCB板材,例如FR4、CEM-1或鋁基板等,以確保電路板具有良好的絕緣性能和機械強度。

  2. 生產(chǎn)工藝要求:通訊PCBA的生產(chǎn)工藝要求較高,需要使用先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝技術(shù),例如數(shù)控鉆孔機、鍍銅槽、曝光機等。同時,生產(chǎn)過程中的溫度、濕度、壓力等參數(shù)也需要進行嚴(yán)格控制。

  3. 質(zhì)量要求:通訊PCBA的質(zhì)量要求非常高,需要保證電路板具有良好的電氣性能和機械性能,同時要求電路板的生產(chǎn)誤差控制在極小的范圍內(nèi)。

  4. 可靠性要求:由于通訊PCBA通常用于通訊設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,因此需要具有較高的可靠性,能夠長時間穩(wěn)定工作,并能夠承受一定的環(huán)境條件(如溫度、濕度、壓力等)的變化。

  5. 生產(chǎn)周期要求:通訊PCBA的生產(chǎn)周期通常較短,需要在較短時間內(nèi)完成生產(chǎn)任務(wù),以滿足市場的需求。

  6. 環(huán)保要求:通訊PCBA的生產(chǎn)需要符合環(huán)保法規(guī)的要求,需要使用環(huán)保材料和生產(chǎn)工藝,確保生產(chǎn)過程不會對環(huán)境造成污染。

  7. 安全要求:通訊PCBA的生產(chǎn)需要符合安全法規(guī)的要求,需要使用安全材料和生產(chǎn)工藝,確保生產(chǎn)過程不會發(fā)生安全事故。

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