毫無(wú)疑問(wèn)，一般來(lái)說(shuō)，電子設(shè)備的用戶對(duì)能做的越來(lái)越多的小產(chǎn)品有著強(qiáng)烈的偏好。這通常是尋求小型化選項(xiàng)的充分理由。但是，小型化不僅僅提供尺寸縮小，甚至在整體產(chǎn)品尺寸不是最重要的問(wèn)題的情況下，也常常值得考慮。小編今天跟大家一起分享一下電子行業(yè)小型化的主要優(yōu)勢(shì)。

小型化的好處

例如，電子電路板的小型化可以騰出空間以允許合并更大的電池，而不會(huì)增加設(shè)備的整體尺寸。這使設(shè)計(jì)人員更容易在兩次充電之間提供更長(zhǎng)的電池壽命，這對(duì)幾乎所有領(lǐng)域的最終用戶都有吸引力。
智能產(chǎn)品的小型化的其他好處更為微妙。從美學(xué)的角度來(lái)看，較小的模塊使設(shè)計(jì)師能夠更自由地生產(chǎn)具有增強(qiáng)消費(fèi)者吸引力的時(shí)尚產(chǎn)品。從技術(shù)角度來(lái)看，更小的模塊意味著更短的信號(hào)路徑和更少的雜散電感和電容，因此信號(hào)完整性得到改善，并且可以可靠地實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)行速度。此外，EMC屏蔽更容易且成本更低，從而簡(jiǎn)化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)并提高了PCBA可靠性。
模塊化“系統(tǒng)在一個(gè)包”
在許多應(yīng)用中，模塊化集成是有效且有利可圖的小型化的關(guān)鍵。這是將有源和無(wú)源組件集成在單個(gè)、緊湊且完全封裝的封裝中，從而形成“封裝中的系統(tǒng)”或SiP。精心設(shè)計(jì)的SiP通?？捎糜诙喾N終端產(chǎn)品，這不僅簡(jiǎn)化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)并減少了庫(kù)存，而且還節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)槊糠N類型的SiP只需進(jìn)行一次型式測(cè)試、批準(zhǔn)和認(rèn)證。
實(shí)施良好的SiP還提供出色的熱性能和高可靠性，這要?dú)w功于其封裝，可提供針對(duì)外部環(huán)境的全面保護(hù)。
鑒于它提供的許多好處，小型化的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎是無(wú)限的。具有比當(dāng)前型號(hào)更好的性能和多功能性的智能手機(jī)也許是最明顯的例子，但在其他領(lǐng)域，小型化可能為最具突破性的發(fā)展鋪平道路。例如，在醫(yī)療領(lǐng)域，糖尿病患者的可穿戴血糖監(jiān)測(cè)儀可能會(huì)變得司空見(jiàn)慣，而隨著市場(chǎng)上已有的無(wú)線耳塞和智能手表的增強(qiáng)版，消費(fèi)者很快就會(huì)受益于不僅可以拍照和拍照的智能眼鏡。錄制視頻，還支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。?
由于車輛的空間總是很寶貴，技術(shù)要求也在快速發(fā)展，汽車行業(yè)對(duì)電路板小型化的需求將越來(lái)越大，而物體跟蹤標(biāo)簽和智能計(jì)量等新應(yīng)用將對(duì)小型化解決方案產(chǎn)生進(jìn)一步的需求。